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自动点胶机在智能时代将会变得怎么样?
来源: 佛山市固履特科技有限公司 发布时间: 2019-10-26


近年来,人工智能成为炙手可热的话题,无人超市、无人驾驶、无人工厂、无人餐厅、甚至是人工智能机器人。许多人开始担心机器人拥有人工智能后在未来将取代人类。那么人工智能未来将会怎样?

    对于目前大众对机器人的担忧,应该这么看:机器人的发展,不是为了取代人类,完成人类所能完成的一切。发展机器人的目的是为了将人类从不愿意做的工作中解放出来,以及避免人类出现在危险的工作环境中。人类不该出现在福岛核事故现场,或者在地下两千米环境恶劣的矿井中,这部分工作该由具有相应能力的机器人取代。

 

这几年随着手持电子产品的轻便化,对电子产业中的核心点胶技术的要求也越来越高,在一系列的产业应用中,如大功率LED点胶(即SMD点胶机),或UV点胶/涂布柔性电路板点胶技术也进一步升级。高粘度流体微量喷射技术的出现,就是一个明显的例子。高粘度流体微量喷射技术原理,和气压泵的运动过程类似。该喷射技术在电子器件的紫外固化粘结剂(uv点胶/喷射)上的应用非常成功。

点胶喷射技术使用一个压电棒在一个半封闭的腔中作为激发部件。该腔对焊膏进料的点胶供应来说是开放的,供应线采用旋转式正位移泵(RPDP)。当材料被压入该腔中,压电驻波运动将材料以尺寸稳定的液滴从喷嘴发射出去,速度高达500个液滴每秒。

机械喷射器则以一种独特的方式工作,将流体以相对较低的压力引入到材料腔中。通常芯片下填充料粘结剂的压力小于0.1 mPa,像液晶之类的低黏度材料压力在0,01 mPa左右。机械喷射器通过运动在流体中产生压力,将其喷射出去。喷射的液滴由喷嘴尺寸、压球尺寸和斜面形状决定。该技术的优点在于,在喷嘴位置可以获得很高的局部压力,这样可以喷射那些黏度很高的流体。缺点则是使用的喷嘴尺寸要远大于压电或热喷墨技术。然而,在喷射粘结剂或点胶其他一些电子封装常用的材料时,如芯片下填充料、环氧树脂、助焊剂、表面组装粘结剂以及液晶,机械点胶喷射器得到了很好的应用。本技术虽然都没有用到点胶针头及点胶针筒子,但几乎电子组装领域涉及到的每一种流体材料都可以通过此项技术进行自动点胶。


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